基于MCs-51单片机的甩干机系统设计与实现
本设计介绍了基于MCS-51系列8051单片机的甩干机控制系统的设计。在半导体工艺中把做好的芯片从大源片上分离开来,需要一步叫划片的工艺。划片工艺是使用金刚砂轮把硅片切开,在切割的过程中能产生大量的硅片和金属等的碎渣,这些碎渣会对芯片造成沾污,这就需要在划片工艺中形成的矿渣进行清除,方法是对硅片进行清洗。传统的清洗方法是用高压水枪喷水清洗,或者用棉绒等蘸水擦洗,然后用氮气吹干。这些方法容易造成对做好的芯片表面的划伤或者二次污染,清洗效果不佳。 所以需要有一种专门清洗这种硅片的设备,既能清洗干净,又不会产生二次污染。国外对此工艺的处理,先进的大公司使用的是清洗机,但一般使用PLC控制,功能强大,但成本很高,不利于大范围的推广使用。结合此经验,用两个MSC-51系列8051单片机代替PLC,既能完成清洗工艺,又降低了成本。这种清洗机,首先利用喷出的氮气和高压水来清洗硅片,然后停止喷水,利用高速旋转和喷出的氮气,将硅片吹干,使硅片的清洗和干燥比较均匀。主要完成的功能包括按键控制、LCD显示、抽真空吸片、低速旋转冲洗、高速旋转甩干、步进电机摆动、排水以及由气缸控制的开关门动作。单片机系统输出的信号经三极管放大后,由驱动芯片进行驱动控制12V继电器,再控制电磁阀和直流电机驱动器,从而控制各功能部分动作。同时单片机输出一定频率的脉冲信号和高低电平信号到步进电机驱动器,控制步进电机的摆动速率和方向。单片机扫描键盘状态,根据状态进行特定的动作。各个检测传感器把检测到的信号放大后输入到单片机中进行运算处理。显示单片机并行输出信号到LCD进行显示当前系统的各种状态。
半导体;硅片清洗;甩干机;系统设计
中国海洋大学
硕士
电子与通信工程
吴中明
2012
中文
TN305.97
47
2012-12-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）